超華科技銅箔事業(yè)群具備生產(chǎn)Class III、HTE、VLP及雙光8μm 、6μm、4.5μm等電解銅箔的制造技術(shù)，隨著生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴大，在產(chǎn)品檔次、供應(yīng)規(guī)模和品種方面都具有配合用戶進行新品研發(fā)、技術(shù)攻關(guān)的技術(shù)基礎(chǔ)，具備快速成長的條件。 

2020年11月，超華科技“年產(chǎn)8000噸高精度銅箔項目（二期）”投產(chǎn)，公司銅箔年產(chǎn)能超過2萬噸，是國內(nèi)少數(shù)擁有超兩萬噸高精度銅箔產(chǎn)能的企業(yè)，并已具備6μm高精度、高抗拉鋰電銅箔的量產(chǎn)能力。  

超華科技銅箔事業(yè)群目前有梅州雁洋銅箔和惠州合正銅箔事業(yè)部，2020年11月，年產(chǎn)2萬噸高精度超薄鋰電銅箔項目奠基儀式在梅州雁洋隆重舉行，公司將加速推進鋰電銅箔項目進度。

超華科技與廣西玉林政府合作建設(shè)的年產(chǎn)10萬噸高精度電子銅箔項目（分二期建設(shè)）和1000萬張高端芯板的項目已于2021年2月動工，高精度銅箔一期中的2萬噸預(yù)計2022年中投產(chǎn)。項目全部建成后，將成為全球最大產(chǎn)能和最先進的電子銅箔單體生產(chǎn)基地。

市場需求

銅箔屬于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國家電子信息產(chǎn)業(yè)、新能源及儲能等的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。銅箔行業(yè)是技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，是國家“從0到1”基礎(chǔ)研究的關(guān)鍵核心技術(shù)突破方向之一，市場前景廣闊。2012年以來，全球電子產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國產(chǎn)能占全球產(chǎn)能50%以上，未來中國產(chǎn)能仍將快速提升。下游5G快速放量、5G手機等智能終端即將爆發(fā)、6μm鋰電銅箔滲透率提升、2020年下半年儲能領(lǐng)域開始放量，供求缺口依然較大，銅箔行業(yè)處于黃金發(fā)展時期。 

超華科技是目前中國大陸四家上市銅箔企業(yè)之一，位于銅箔電子產(chǎn)業(yè)鏈比較完整的梅州，政府給予了全方位的政策扶持，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)強，貼近下游消費腹地，占據(jù)天時、地利優(yōu)勢。超華科技在高頻高速銅箔、6μm及以下鋰電銅箔領(lǐng)域布局前瞻，擁有產(chǎn)業(yè)鏈縱向一體化優(yōu)勢，高頻高速銅箔、覆銅板對標國際頂尖企業(yè)，產(chǎn)學(xué)研成果突出，領(lǐng)先行業(yè)，具備RTF（反轉(zhuǎn)銅箔）、VLP（低輪廓銅箔）及HVLP（超低輪廓銅箔）量產(chǎn)能力，有望打破國外壟斷。

我們的產(chǎn)品定位

超華科技銅箔事業(yè)群在行業(yè)內(nèi)深耕細作二十余年，有著深厚的歷史底蘊，充分了解行業(yè)下游產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展趨勢，形成了依托日本在銅箔制造上的成熟技術(shù)結(jié)合自身研發(fā)，實現(xiàn)批量后可迅速持續(xù)穩(wěn)定生產(chǎn)的工藝特點，并有針對性地配合下游高端客戶的需求研發(fā)產(chǎn)品和提高品質(zhì)，以高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)，贏得市場、社會和政府的廣泛認可與肯定。我們的產(chǎn)品已廣泛覆蓋行業(yè)下游的龍頭企業(yè)和行業(yè)百強公司，成為其核心戰(zhàn)略合作伙伴。 

我們可以配合客戶從研發(fā)走向批量，進而對其前沿產(chǎn)品的市場進行開拓，同時提高超華科技銅箔市場份額；以“整體市場需求與特定客戶需求相結(jié)合”的服務(wù)理念，因應(yīng)市場需求帶動超華科技走出自身技術(shù)特點。超華科技銅箔事業(yè)群愿與廣大客戶結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，相互支持與配合，共同受益于蓬勃發(fā)展的電子市場。